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Parallel NAND Flash

为网通、机顶盒、数据卡、电视等多媒体应用提供所需的大容量存储计划

K8凯发·国际官方网站Parallel NAND Flash切合ONFI 1.0协议。产品可笼罩1Gb~8Gb四个容量规模 ，接纳3V/1.8V两种电压供电 ，并提供x8/x16两种IO接口 ，可支持主流的TSOP48和BGA63封装。K8凯发·国际官方网站Parallel NAND Flash承继自身久履历证的设计理念 ，坚持自主研发 ，将突破性的立异、严苛的品质控制标准始终贯串至产品中 ，为工业、通讯、以及消耗类电子提供富厚、高速、高可靠的计划选择。

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显示20种器件

清空

  • 电压
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    1.8V
    3V
  • 容量
    凯发·k8(国际) - 官方网站·一触即发
    1Gb
    2Gb
    4Gb
    8Gb

清空

型号 状态 电压 容量 IO总线 页面巨细 ECC要求 顺序存取时间 主要特征 主要封装 温度
GD9FU1G8F2D MP 3V 1Gb x8 2K+128B 8bit-ECC 12ns N/A TSOP48 20*12mm,
BGA63 9*11mm 		-40℃~85℃,
-40℃~105℃
GD9FU2GxF2A MP 3V 2Gb x8,x16 2K+128B 4bit-ECC 20ns N/A TSOP48 20*12mm,
BGA63 9*11mm 		-40℃~85℃,
-40℃~105℃
GD9FU2GxF3A MP 3V 2Gb x8,x16 2K+64B 4bit-ECC 20ns N/A TSOP48 20*12mm,
BGA63 9*11mm 		-40℃~85℃,
-40℃~105℃
GD9FU4GxF3A MP 3V 4Gb x8,x16 2K+64B 4bit-ECC 20ns N/A TSOP48 20*12mm,
BGA63 9*11mm 		-40℃~85℃,
-40℃~105℃
GD9FU8GxE3A MP 3V 8Gb x8,x16 2K+64B 4bit-ECC 20ns N/A TSOP48 20*12mm,
BGA63 9*11mm 		-40℃~85℃,
-40℃~105℃
GD9FS1G8F2D MP 1.8V 1Gb x8 2K+128B 8bit-ECC 20ns N/A TSOP48 20*12mm,
BGA63 9*11mm 		-40℃~85℃,
-40℃~105℃
GD9FS2GxF2A MP 1.8V 2Gb x8,x16 2K+128B 4bit-ECC 25ns N/A TSOP48 20*12mm,
BGA63 9*11mm 		-40℃~85℃,
-40℃~105℃
GD9FS2GxF3A MP 1.8V 2Gb x8,x16 2K+64B 4bit-ECC 25ns N/A TSOP48 20*12mm,
BGA63 9*11mm 		-40℃~85℃,
-40℃~105℃
GD9FS4GxF3A MP 1.8V 4Gb x8,x16 2K+64B 4bit-ECC 25ns N/A TSOP48 20*12mm,
BGA63 9*11mm 		-40℃~85℃,
-40℃~105℃
GD9FS8GxE3A MP 1.8V 8Gb x8,x16 2K+64B 4bit-ECC 25ns N/A TSOP48 20*12mm,
BGA63 9*11mm 		-40℃~85℃,
-40℃~105℃
GD9AU2GxF3A MP 3V 2Gb x8,x16 2K+64B ECC-free 20ns Internal ECC TSOP48 20*12mm,
BGA63 9*11mm 		-40℃~85℃,
-40℃~105℃
GD9AS2GxF3A MP 1.8V 2Gb x8,x16 2K+64B ECC-free 25ns Internal ECC TSOP48 20*12mm,
BGA63 9*11mm 		-40℃~85℃,
-40℃~105℃
GD9AU4GxF3A MP 3V 4Gb x8,x16 2K+64B ECC-free 20ns Internal ECC TSOP48 20*12mm,
BGA63 9*11mm 		-40℃~85℃,
-40℃~105℃
GD9AS4GxF3A MP 1.8V 4Gb x8,x16 2K+64B ECC-free 25ns Internal ECC TSOP48 20*12mm,
BGA63 9*11mm 		-40℃~85℃,
-40℃~105℃
GD9AU8GxE3A MP 3V 8Gb x8,x16 2K+64B ECC-free 20ns Internal ECC TSOP48 20*12mm,
BGA63 9*11mm 		-40℃~85℃,
-40℃~105℃
GD9AS8GxE3A MP 1.8V 8Gb x8,x16 2K+64B ECC-free 25ns Internal ECC TSOP48 20*12mm,
BGA63 9*11mm 		-40℃~85℃,
-40℃~105℃
GD9FU4G8F4D MP 3V 4Gb x8 4K+256 8bit-ECC 12ns N/A TSOP48 20*12mm
BGA63 9*11mm 		-40℃~85℃
-40℃~105℃
GD9FS4G8F4D MP 1.8V 4Gb x8 4K+256 8bit-ECC 20ns N/A TSOP48 20*12mm
BGA63 9*11mm 		-40℃~85℃
-40℃~105℃
GD9FU8G8E4D MP 3V 8Gb x8 4K+256 8bit-ECC 12ns N/A TSOP48 20*12mm
BGA63 9*11mm 		-40℃~85℃
-40℃~105℃
GD9FS8G8E4D MP 1.8V 8Gb x8 4K+256 8bit-ECC 20ns N/A TSOP48 20*12mm
BGA63 9*11mm 		-40℃~85℃
-40℃~105℃
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