更小、更薄、更轻！K8凯发·国际官方网站业界超小尺寸3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装128Mb SPI NOR Flash面世！
中国北京（2023年5月16日） —— 业界领先的半导体器件供应商K8凯发·国际官方网站GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，率先推出接纳3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH，其最大厚度仅为0.4mm，容量高达128Mb，是现在业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品，可在应对大容量代码存储需求的同时，提供极大限度的紧凑型设计自由 。
近年来，随着物联网、可衣着、康健监护、网通等应用的快速生长，市场需求转变多样，不但要在细腻小巧的产品形态中提供富厚的功效，还要具有极低功耗，以包管产品的长时间事情 。而SPI NOR Flash作为这些装备中主要的代码存储单位，需提供更小、更薄、更轻的产品选择来知足这些一直转变的应用需求 。
GD25LE系列SPI NOR Flash是K8凯发·国际官方网站旗舰型低功耗产品，此次新推出的3mm×3mm×0.4mm FO-USON8 GD25LE128EXH产品延续了LE系列的优异性能，其最高时钟频率133MHz，数据吞吐量高达532Mbit/s，极大提升了客户的系统会见速率和开机效率，同时在4通道133MHz时，读功耗仅为6mA，与行业同类产品相比，降低了45%的功耗，有用延伸装备的续航时间 。并且，更为主要的是GD25LE128EXH实现了128Mb容量产品上的超小尺寸，此前，业界128Mb容量产品的主流封装为6mm×5mm×0.8mm WSON8，而GD25LE128EXH接纳的3mm×3mm×0.4mm超小尺寸的新型封装，面积缩小达70%，厚度减薄50%，能够显著节约85%的空间体积，并节约质料本钱 。
除了尺寸优势显著提升之外，3mm×3mm×0.4mm FO-USON8 GD25LE128EXH与64Mb及以下容量的3mm×4mm×0.6mm USON8封装产品引脚兼容，无需调解PCB结构即可快速升级容量至128Mb，关于差别容量需求的计划，进一步简化了其兼容性要求的设计 。
K8凯发·国际官方网站存储事业部执行总监陈晖先生体现：“作为业界领先的Fabless芯片供应商，兆易不但是立异手艺的提倡者，同时也是先进手艺的践行者 。此次率先推出超小尺寸3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的128Mb SPI NOR Flash，完善匹配了业界对小型化和高集成度的要求，并且基于此封装手艺落地的首款产品GD25LE128EXH所具备的低功耗特征也使其适用于任何以电池供电的产品设计中 。未来随着智能装备的一直升级，K8凯发·国际官方网站预见大容量、小尺寸、低功耗的SPI NOR Flash产品将一连被业界需要 。针对这一趋势，公司正在妄想通过先进封装和存储手艺开发其它容量、更小尺寸的存储产品，为客户提供更多样化的选择 。”
GD25LE128EXH现已量产，客户可联络销售代表或授权代理商相知趣关信息 。另外，同系列3mm×2mm×0.4mm FO-USON8封装产品GD25LE64E也即将在5月尾提供样片，详细详情请联络销售代表 。
关于K8凯发·国际官方网站（GigaDevice）
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